Entwicklungsplattform für Car-Connectivity-Applikationen

Die Modular Telematics Platform (MTP) mit dem Telematik-Prozessor Telemaco3P von STMicroelectronics stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das Prototyping von Smart-Driving-Anwendungen zur Verfügung und schließt auch die Verbindung des Fahrzeugs mit Back-End-Servern, der Straßen-Infrastruktur und anderen Fahrzeugen ein.

Die MTP beinhaltet ein zentrales Verarbeitungsmodul auf der Basis des Automotive-Telematik-Prozessors Telemaco3P und Automotive-Connectivity-Bausteine sowohl auf dem Board als auch in Steckmodulen.

Laut ST enthält der Telemaco3P als erster Automotive-Prozessor der Industrie ein spezielles Hardware Security Module. Ebenfalls in die MTP integriert ist das Automotive-taugliche, mehrere Systeme unterstützende GNSS-IC Teseo gemeinsam mit Sensoren für die Koppelnavigation. Das integrierte Security-Modul des Telemaco3P lässt sich außerdem durch ein optionales Sicherheitselement des Typs ST33 aufwerten. 

Die Plattform unterstützt den direkten Anschluss von Automotive-Bussen wie CAN, FlexRay und BroadR-Reach (100Base-T1) an das Board, während optionale Module für Bluetooth Low Energy, Wi-Fi und LTE den Zugang zu drahtlosen Netzwerken eröffnen. Die MTP ist für Automotive-Telematik-Anwendungsfälle wie die Ferndiagnose und gesicherte FOTA-Updates (Firmware Over The Air) für elektronische Steuergeräte vorgesehen. Sie verfügt darüber hinaus auch über Erweiterungs-Steckverbinder für V2X und Ortungsmodule. 

Veröffentlichung:
19. Oktober 2017

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